De acordo com o SamMobile, a Samsung formou uma equipe especializada de pesquisa em dissipação térmica em seu Instituto de Tecnologia de Produção, que está explorando diversas soluções de resfriamento, incluindo resfriamento líquido ativo e resfriamento a ar, para lidar com os desafios de gerenciamento térmico gerados pelo alto desempenho contínuo dos futuros flagships Galaxy sob cargas de trabalho de IA. Park Min, diretor do laboratório do instituto, afirmou que o foco da equipe é implementar um ciclo de resfriamento líquido por meio de uma estrutura conectada diretamente à lateral do chip; o líquido circula dentro de um sistema selado, dissipando rapidamente o calor do chip, com eficiência superior às atuais soluções de câmara de vapor. Paralelamente, a equipe também estuda soluções de resfriamento a ar, mas ruído e peso são as principais desvantagens a serem superadas. Os flagships atuais da Samsung já utilizam amplamente câmaras de vapor, e o mais recente chip Exynos 2600 possui um design de dissipação de calor aprimorado integrado; o resfriamento líquido ativo representa um salto tecnológico adicional a partir dessa base.
No contexto do setor, a Nubia já implementou soluções de resfriamento líquido e a ar em seus smartphones para jogos, e a OPPO e a vivo também possuem modelos com resfriamento a ar ativo, portanto essa abordagem já tem precedentes de produção em massa. A formação dessa equipe especializada pela Samsung, liderada pelo instituto de pesquisa, é interpretada externamente como um movimento estratégico para antecipar a arquitetura de resfriamento de próxima geração, diante da crescente demanda por capacidade de processamento dos chips em smartphones com IA. Atualmente, a pesquisa ainda está em fase de exploração técnica, sem cronograma de produto divulgado.