据韩联社、ZDnet 等媒体报道，三星电子 HBM4 于今年2月12日在韩国忠南天安园区率先全球量产，时隔约四个月销售额已突破10亿美元，成为业内首家达成这一里程碑的厂商；以6月底为节点统计预计将超过12亿美元。三星管理层在一季度业绩会上表示，现有 HBM4 产能已全部被预订，下半年将实现供应量实质性增长，预计三季度起 HBM4 销售额将占 HBM 产品总销售额的50%以上。行业机构测算，三星 HBM 全年销售额或超过100亿美元，同比增幅逾三倍。此外，三星已开始向主要客户交付业内首批12层48GB HBM4E样品，并将根据客户进度安排批量生产。
推动 HBM 需求快速扩张的核心变量是 ASIC。近期三星持续收到基于 ASIC 的超大规模数据中心客户的供应合作请求，KB 证券分析师金东元表示，三星已确立包括博通、谷歌、亚马逊、微软、Meta 在内的多元客户结构。黄仁勋此前表示，SK 海力士、三星、美光均已通过英伟达 HBM4 认证，三家厂商仍将竞争份额。Counterpoint Research 预测，AI 服务器计算 ASIC 对 HBM 的需求到2028年将达2024年水平的35倍，平均 HBM 容量同期增长近5倍；TrendForce 测算，2026年全球 HBM 位元消耗量将同比大增92%至285亿Gb。