三星电子 5 月 29 日宣布，已开始向全球客户先行交付业界首款第七代高带宽内存——12 层 HBM4E 芯片样品。据韩联社报道，与第六代 HBM4 相比，12 层 HBM4E 最高引脚传输速度提升逾 20% 至 16Gbps，容量从约 36GB 扩大逾 30% 至 48GB，能源效率提升 16%。三星还计划后续提供 32GB（8 层）及 64GB（16 层）产品，以覆盖不同客户需求。此次出货距三星今年 2 月全球首次量产 HBM4 仅三个月，创下该公司代际迭代最短间隔记录之一。
在竞争格局上，SK 海力士原定于下半年推出 HBM4E 样品，但据韩联社消息，受益于研发进展顺利，SK 海力士已决定提前出货时间表，预计不日跟进。HBM 市场争夺正值英伟达等 AI 芯片厂商对高速内存需求持续扩张，三星与 SK 海力士此番加速迭代，也与黄仁勋下周访韩期间预计展开的 HBM 供应合作洽谈形成呼应。