По сообщениям «Рёнхап», ZDnet и других СМИ, Samsung Electronics начала глобальное массовое производство HBM4 12 февраля этого года на заводе в Чхонане (провинция Чхунчхон-Намдо, Республика Корея), став первой компанией в отрасли, достигшей этого рубежа. Спустя примерно четыре месяца объем продаж превысил 1 миллиард долларов США; по оценкам на конец июня он превысит 1,2 миллиарда долларов. Руководство Samsung на отчетном собрании по итогам первого квартала заявило, что все существующие мощности по производству HBM4 уже забронированы, во втором полугодии ожидается существенный рост поставок, а начиная с третьего квартала продажи HBM4 составят более 50% от общего объема продаж HBM. По оценкам отраслевых аналитиков, годовой объем продаж HBM компании Samsung может превысить 10 миллиардов долларов, увеличившись более чем втрое по сравнению с прошлым годом. Кроме того, Samsung уже начала поставки первым клиентам первых в отрасли 12-слойных образцов HBM4E объемом 48 ГБ и организует серийное производство в соответствии с графиком заказчиков.
Ключевым фактором быстрого расширения спроса на HBM стали ASIC. В последнее время Samsung постоянно получает запросы на партнерство по поставкам от клиентов — операторов сверхкрупных центров обработки данных, использующих ASIC. Аналитик KB Securities Ким Дон Вон отметил, что Samsung сформировала диверсифицированную клиентскую базу, включающую Broadcom, Google, Amazon, Microsoft и Meta. Ранее Дженсен Хуанг заявил, что SK hynix, Samsung и Micron прошли сертификацию NVIDIA по HBM4, и все три производителя продолжат бороться за долю рынка. Counterpoint Research прогнозирует, что к 2028 году спрос на HBM со стороны ASIC для ИИ-серверов вырастет в 35 раз по сравнению с уровнем 2024 года, а средний объем памяти HBM за тот же период увеличится почти в 5 раз. По расчетам TrendForce, в 2026 году мировое потребление битов HBM вырастет на 92% по сравнению с прошлым годом, до 28,5 миллиарда Гбит.