联发科技（MediaTek）资深副总经理胡至凯于6月2日在台北举行的2026年台北国际电脑展（Computex 2026）上接受彭博电视采访时表示，这家台湾芯片制造商计划增加招聘，以支持其向新的人工智能领域的扩张。胡先生表示，公司对增长前景充满信心，并指出联发科技旗下新兴的数据中心业务在未来几年内具有良好的订单可见度。该公司目前正助力驱动英伟达新款名为Spark的PC芯片，这使得联发科技与英伟达在边缘AI的推进中并驾齐驱，并加入了一波大型科技公司的浪潮，公开回应外界对AI导致就业岗位流失的担忧，并宣布扩大招聘规模。
联发科技在台北国际电脑展上的展示以「AI无极限」为主题，涵盖了从边缘到云端的智能代理AI平台，包括智能手机、平板电脑、智能座舱以及数据中心基础设施。在连接技术方面，该公司展示了共封装光学技术，其单根光纤传输速率达到400 Gbps，并展出了一种基于MicroLED的有源光缆，用于数据中心互联，可将功耗降低50%，同时保持与现有设备的兼容性。总裁陈冠州将这一时刻描述为决定性的转折点：行业正从传统AI转向智能代理系统，这些系统能够在完整的边缘到云端技术栈中自主做出决策并执行任务。联发科技数据中心解决方案提供覆盖定制ASIC、XPU及机架级集成的端到端平台。首席执行官蔡力行博士定于6月3日发表主题演讲。