أعلن جينسن هوانغ، الرئيس التنفيذي لشركة إنفيديا، خلال كلمته الرئيسية في معرض Computex Taipei 2026 في 1 يونيو، الدخول الرسمي في سوق معالجات الحواسيب الشخصية، وذلك بالتعاون مع مايكروسوفت لإطلاق شريحة RTX Spark فائقة ومعالج N1X. تعتمد المنتجات الجديدة على تقنية التصنيع 3 نانومتر من شركة TSMC، وتحتوي النوى المركزية على تصميم مشترك بين إنفيديا وميديا تيك يعتمد على بنية Arm؛ وتدمج الشريحة وحدة معالجة الرسوميات Blackwell، ووحدة المعالجة المركزية N1X ووحدة الحوسبة للذكاء الاصطناعي في شريحة SoC واحدة، وتدعم ما يصل إلى 128 جيجابايت من الذاكرة الموحدة. أداء وحدة معالجة الرسوميات مشابه تقريبًا لمستوى RTX 5070 الحالي للمحمول. ستشمل أول أجهزة ويندوز المزودة بالشريحة الجديدة أكثر من 30 حاسوبًا محمولًا و10 أجهزة سطح مكتب، ستطلقها كل من مايكروسوفت وديل وإتش بي وآسوس ولينوفو وإم إس آي في خريف هذا العام، وسيبلغ سمك أول الأجهزة المحمولة فائقة النحافة 14 مليمترًا، وسيتم التركيز في البداية على السوق الراقية للمبدعين ومطوري الذكاء الاصطناعي وعشاق الألعاب. يشير المحللون إلى أن هذه الخطوة من إنفيديا تحاكي مسار التكامل الرأسي لشركة أبل مع Apple Silicon، لكنها تستهدف نظام ويندوز بأكمله، وسيؤدي ذلك إلى تغيير جذري في موقعها ضمن سلسلة القيمة للحواسيب الشخصية.
في ما يتعلق بمراكز البيانات، أعلن هوانغ عن بدء الإنتاج الكمي لوحدة المعالجة المركزية Vera المخصصة لسيناريوهات استدلال وكلاء الذكاء الاصطناعي، حيث تصل كفاءة إنتاج الرموز المميزة إلى 1.8 ضعف بنية x86 التقليدية. وقد أصبحت شركات OpenAI وAnthropic وxAI التابعة لـSpaceX وOracle من أوائل العملاء الأساسيين؛ وتم إصدار Vera BlueField-4 STX الذي يتمتع بقدرات معالجة تخزين آمنة على مستوى الشريحة لوكلاء الذكاء الاصطناعي. بالإضافة إلى ذلك، أصدرت إنفيديا نموذجًا جديدًا للذكاء الاصطناعي باسم Nemotron 3 Ultra، ومنصة DSX التي تستهدف بناة البنية التحتية لمصانع الذكاء الاصطناعي. تدعم هذه المنصة محاكاة توأم رقمية للمصنع بأكمله للتحقق من الأداء قبل تركيب أي أجهزة، وصرّح هوانغ قائلاً: „يمكن محاكاة المصنع بأكمله دون إنفاق أي أموال.“