Laut SamMobile hat Samsung in seinem Production Technology Research Institute ein spezielles Kühlungsteam zusammengestellt, das verschiedene Kühllösungen wie aktive Flüssigkeitskühlung und Luftkühlung untersucht, um den steigenden Wärmemanagement-Herausforderungen bei AI-Workloads in zukünftigen Galaxy-Flaggschiffen gerecht zu werden. Der Labordirektor des Instituts, Park Min, erklärte, der Schwerpunkt des Teams liege auf einer Struktur, die eine Flüssigkeitskühlschleife direkt mit der Chip-Seite verbindet; die Flüssigkeit zirkuliere innerhalb eines geschlossenen Systems und leite Wärme schnell vom Chip ab, mit einer höheren Kühleffizienz als bei aktuellen Vapor-Chamber-Lösungen. Gleichzeitig untersuche das Team auch Luftkühlungsoptionen, wobei Lärm und Gewicht die wesentlichen Nachteile seien, die es zu überwinden gelte. Die aktuellen Samsung-Flaggschiffe verwenden bereits weitgehend Vapor Chambers, und der neueste Exynos 2600 Chip verfügt über ein verbessertes, integriertes Wärmedesign – aktive Flüssigkeitskühlung soll darauf aufbauen und einen Technologiesprung darstellen.
Im Branchenkontext: Nubia setzt bereits in Gaming-Smartphones sowohl Flüssigkeits- als auch Luftkühlung ein, und auch OPPO und vivo haben Modelle mit aktiver Luftkühlung, sodass es für diesen technischen Pfad bereits Massenproduktionsbeispiele gibt. Dass Samsung nun ein spezielles Team unter der Leitung eines Forschungsinstituts aufstellt, wird außenstehend als strategischer Schritt gedeutet, um im Vorfeld die nächste Generation der Kühlarchitektur zu entwickeln, während AI-Smartphones zunehmend Rechenleistung für Chips benötigen. Die Forschung befindet sich derzeit noch in der technischen Explorationsphase; es wurden noch keine konkreten Produktzeitpläne bekannt gegeben.