5월 27일, 제6회 BEYOND 국제 과학기술 혁신 박람회가 마카오에서 개막했습니다. 엔비디아의 로봇 사업 담당 부사장인 디푸 탈라(Deepu Talla)는 기조연설을 통해 ‘물리적 AI(Physical AI)’ 분야에서의 협력을 촉구했습니다. 탈라는 물리적 AI가 ‘향후 10~20년간 가장 흥미진진한 분야이자 성장 동력이 될 것’이라고 강조하며, 물리적 세계에서 물체를 조작하려면 ‘극도의 정밀도’가 필요하므로 대규모 사회적 활용을 위해서는 로봇들이 가상 환경에서 수많은 시뮬레이션 훈련을 거쳐야 한다고 설명했습니다. 또한 엔비디아가 전 세계 기업들과 협력 중이며, 특히 중국의 대표적인 로봇 기업인 지위안로보틱스와 유수테크놀로지와도 파트너십을 맺고 있음을 밝혔습니다. 이번 박람회에는 약 800개 기업이 참가했으며, 탈라에 따르면 그중 50곳 이상이 엔비디아의 파트너 기업입니다. 박람회는 5월 30일까지 계속됩니다.
엔비디아의 이러한 행보는 물리적 AI를 매개로 중국 시장 진출을 가속화하려는 의지를 보여줍니다. 미국 정부는 엔비디아가 고성능 H200 칩을 중국 고객에게 수출하는 것을 조건부로 허가했으나, 중국이 자체 연산 능력 확보에 힘쓰고 있어 실제 수출은 아직 이루어지지 않고 있습니다. 대형 모델용 칩 공급이 어려워진 상황에서 엔비디아는 가상 공간 시뮬레이션 및 데이터 훈련 기능을 제공하는 로봇 개발 플랫폼을 통해 물리적 AI 공급망 내에서 중국 산업계와의 기술적 연결고리를 유지하려 하고 있습니다.