في 25 مايو، ألقت هي تينغبو، مديرة شركة هواوي ورئيسة شركة «هيسي» لأنصاف الموصلات، كلمة رئيسية في مؤتمر IEEE الدولي للدوائر والأنظمة (ISCAS 2026) في شنغهاي، حيث طرحت رسمياً ما يُعرف بـ«قانون تاو (τ)»؛ وهو يقوم على استبدال «التصغير الهندسي» الذي يعتمد عليه قانون مور التقليدي بـ«التصغير الزمني». أما المسار التقني الأساسي لهذا القانون فهو «طي المنطق» (Logic Folding)، حيث يتم تكديس الدوائر المسطحة عمودياً لتقليل زمن انتشار الإشارات وزيادة كثافة الترانزستورات. يتشابه هذا المسار مع أساليب التغليف ثلاثي الأبعاد التي تتبعها شركتا إنتل وAMD، لكن هواوي نجحت في تطبيقه بشكل مستقل دون الحاجة إلى آلات الطباعة الضوئية من نوع EUV. وأفادت هي تينغبو أن هواوي صممت وأنتجت على مدار الست سنوات الماضية 381 نوعاً من الرقائق بناءً على هذا المبدأ، وذلك بفضل فريق العمل السري «مويي» الذي أسسته بعد العقوبات الأمريكية عام 2019. وفي 27 مايو، أكد تشنغ جون، كبير مهندسي أنظمة التمويل في هواوي، خلال «منتدى فنغهوانغ للاقتصاد والمالية – مؤتمر التمويل» في شنغهاي أن الرقائق المطورة وفق قانون تاو تُستخدم بالفعل في هاتف Mate 90 المرتقب إطلاقه، مشيراً إلى أن أداء هذه الرقائق يضاهي تقنية الـ3 نانومتر المتاحة في الصناعة حالياً.
ووفقاً للبيانات الفنية المتاحة، تبلغ كثافة الترانزستورات في رقاقة «كيرين 2026» المزودة بهاتف Mate 90 (الذي من المتوقع إطلاقه في الخريف) مستوى 238 مليون ترانزستور/ملليمتر مربع، أي بزيادة قدرها 53.5% مقارنة برقاقة «كيرين 9030 برو»، وهو ما يتساوى نظرياً مع تقنية إنتل 18A ويقارب تقنية الـ3 نانومتر الأولية من TSMC. كما سجلت النوى من نوع P تحسناً في الكفاءة الطاقية بنسبة 41%، بينما ارتفع التردد الأقصى بنسبة 12.7% ليصل إلى 3.1 جيجاهرتز؛ وتقوم شركة SMIC بتصنيع هذه الرقائق باستخدام آلات الطباعة الضوئية من نوع DUV. وقد تنبأ محللو شركة «CITIC Construction Investment» مسبقاً بأن نتائج الاختبارات «تفوق التوقعات بكثير، حيث يتفوق أداء الرقاقة على معالج Apple A18 ويضاهي تقنية الـ3 نانومتر من TSMC». وبحسب خطة هواوي المستقبلية القائمة على قانون تاو، يُتوقع بحلول عام 2031 بلوغ كثافة الترانزستورات مستوى يزيد عن 400 مليون ترانزستور/ملليمتر مربع، مع تردد يصل إلى 5.0 جيجاهرتز، وهو ما يضاهي تقنية الـ1.4 نانومتر المتوقعة في ذلك الوقت. ويشير المحللون الصناعيون إلى أن مبدأ «طي المنطق» ليس جديداً تماماً، لكن قدرة هواوي على تطبيقه بشكل مستقل رغم العقوبات والحظر، باستخدام أجهزة DUV فقط، تحمل أهمية استراتيجية كبيرة؛ ومن المتوقع أن يُستخدم هذا المسار لاحقاً في تطوير رقائق «أسيند» للذكاء الاصطناعي ومجموعات مراكز البيانات، كبديل للمنتجات التي تنتجها شركة NVIDIA والتي تواجه قيوداً في السوق الصينية.