Согласно анализу данных, опубликованному 21 мая исследователем Epoch AI Венкатом Сомалой, доля высокоскоростной памяти типа HBM в общей стоимости компонентов у четырех крупнейших разработчиков чипов для ИИ — Nvidia, AMD, Google и Amazon — с первого квартала 2024 года по четвертый квартал 2025 года выросла с 52% до 63% при расчете с учетом объемов производства. В то же время доля передовых технологий упаковки чипов (CoWoS) снизилась с 19% до 15%, а вспомогательных компонентов — с 15% до 9%; доля логических кристаллов осталась практически неизменной на уровне около 13%. В абсолютном выражении расходы указанных четырех компаний на HBM возросли с примерно 12 млрд долларов за весь 2024 год до порядка 32 млрд долларов в 2025 году; этот показатель растет быстрее, чем по любым другим компонентам. Общие расходы на компоненты для чипов ИИ за тот же период увеличились с примерно 22 млрд долларов до 52 млрд долларов.
Epoch AI отмечает, что в связи с сохраняющимся дефицитом HBM и ростом цен в 2026 году ее доля, как ожидается, продолжит повышаться. Крупнейшие облачные провайдеры уже учли эту тенденцию в своих прогнозах капитальных затрат: из запланированных на 2026 финансовый год 190 млрд долларов инвестиций Microsoft около 25 млрд долларов приходится на удорожание компонентов; Meta также увеличила свой прогноз капитальных затрат на 2026 год на 10 млрд долларов, указав на рост цен на компоненты в качестве основной причины. Данные были получены с помощью инструмента анализа компонентов чипов ИИ от Epoch AI, который формирует спецификации материалов для каждой модели чипа на основе финансовой отчетности, документации поставщиков и аналитических отчетов; при этом расчетная стоимость каждого компонента сопровождается 90-процентным доверительным интервалом.