Le 25 mai 2026 se tiendra à Shanghai le Symposium international sur les circuits et systèmes 2026. Lors de son discours d’ouverture, He Tingbo, directrice de Huawei et présidente de la division semi-conducteurs, a officiellement présenté la « loi Tao (τ) » : il s’agit de la première initiative chinoise visant à établir des principes directeurs pour le développement industriel dans le secteur mondial des semi-conducteurs. La loi Tao vise principalement à réduire la constante temporelle (τ). Elle propose de remplacer l’approche de « miniaturisation géométrique » prônée par la loi de Moore par une « miniaturisation temporelle », en utilisant des technologies innovantes telles que le pliage logique afin de réduire continuellement les délais de propagation des signaux et d’accroître la densité des transistors. Ce processus permet ainsi de mettre en place un système d’optimisation coordonnée à plusieurs niveaux, allant des composants aux circuits, en passant par les puces et jusqu’aux systèmes complets. Selon He Tingbo, grâce à cette loi, Huawei a conçu et produit en série 381 puces au cours des six dernières années ; d’ici 2031, la densité des transistors des puces haut de gamme développées selon ce principe devrait atteindre un niveau équivalent à celui obtenu avec un procédé de fabrication de 1,4 nanomètre.
La mise en avant de la loi Tao intervient alors que la loi de Moore rencontre depuis quelques années des limites tant physiques qu’économiques : la miniaturisation géométrique des transistors ralentit sans cesse, les gains de coût liés à cette tendance s’amenuisent, tandis que la demande en puissance de calcul augmente de façon exponentielle. Cette initiative de Huawei est perçue comme une tentative de tracer une voie différente pour l’évolution des semi-conducteurs, sans dépendre des équipements de lithographie de pointe, dans un contexte de restrictions américaines limitant l’accès à ces technologies avancées. À l’automne prochain, Huawei lancera également un nouveau processeur Kirin pour smartphones intégrant intégralement la technologie du pliage logique. Dans son discours, He Tingbo a insisté sur ce point : « L’avenir appartiendra à la coopération ouverte. Nous espérons collaborer étroitement avec les scientifiques, ingénieurs et partenaires industriels du monde entier afin de favoriser le développement durable des secteurs des semi-conducteurs et de l’électronique. »