El 25 de mayo de 2026 se celebró en Shanghái el Simposio Internacional sobre Circuitos y Sistemas 2026. En su discurso inaugural, He Tingbo, directora de la junta de Huawei y presidenta del Departamento de Negocios de Semiconductores, presentó oficialmente la llamada “Ley Tao (τ)” —se trata de un nuevo principio orientador para el desarrollo industrial de semiconductores propuesto por China por primera vez a nivel mundial. El objetivo central de la Ley Tao es reducir la constante temporal (τ); propone adoptar la llamada “miniaturización temporal” como alternativa al método de “miniaturización geométrica” en el que se basa la Ley de Moore. Mediante tecnologías innovadoras como el plegado lógico, se busca comprimir continuamente los tiempos de propagación de señales y aumentar la densidad de transistores, creando así un sistema de optimización coordinada en múltiples niveles que abarca desde dispositivos hasta circuitos, chips y sistemas completos. Según He Tingbo, gracias a esta ley, durante los últimos seis años Huawei ha diseñado y producido en masa 381 tipos distintos de chips; se prevé que para 2031 la densidad de transistores de los chips de alta gama desarrollados bajo este enfoque alcanzará un nivel equivalente al que se lograría con un proceso de fabricación de 1,4 nanómetros.
La formulación de la Ley Tao surge en un contexto en el que, en los últimos años, la Ley de Moore ha enfrentado tanto límites físicos como dificultades económicas: la miniaturización geométrica de los transistores se ha ralentizado considerablemente, los beneficios derivados de la reducción de costos han ido disminuyendo, mientras que la demanda de capacidad de cómputo sigue creciendo de forma exponencial. Esta iniciativa de Huawei se interpreta como una estrategia para trazar una vía diferenciada de evolución de los semiconductores, sin depender de equipos de litografía de última generación, especialmente en un entorno marcado por las restricciones estadounidenses a la exportación de dichas tecnologías. Este otoño, la empresa lanzará un nuevo chip móvil Kirin que utilizará íntegramente la tecnología de plegado lógico. En su discurso, He Tingbo subrayó: “El futuro pertenece sin duda a la cooperación abierta; esperamos colaborar estrechamente con científicos, ingenieros y socios industriales de todo el mundo para impulsar conjuntamente el desarrollo sostenible de la industria de semiconductores y electrónica.”