聯合ニュースによると、サムスン電子の労使は5月20日に京畿道水原市で『2026年度業績報酬に関する暫定合意』に署名した。半導体事業を担うデバイスソリューション部門の従業員は、今年最大で約6億ウォン（人民元換算で約272万元）の業績報酬を受け取る見込みだ。この合意では既存の年末業績報酬制度を維持しつつ、デバイスソリューション部門向けに半導体特別業績報酬制度が新設された。資金源は会社の業績の10.5％で上限なしとなっており、そのうち40％が同部門の約7万8000人の従業員に配分される。残りの60％はメモリ事業部と管理部門間で1対0.7の比率で分配される。
業界ではサムスン電子の今年の営業利益が300兆ウォンに達すると予測されており、これに基づくと半導体特別業績報酬に充てられる資金総額は約31兆5000億ウォンとなる。デバイスソリューション部門の従業員1人当たりの受取額は平均約1億6000万ウォン、メモリ事業部の従業員は年末業績報酬と合わせて最大6億ウォンの報酬を受け取れる可能性がある。一方で赤字部門の従業員は年末業績報酬の対象外となるため、部門間での収入格差は依然として大きい。