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| 高通与字节跳动签AI芯片协议,字节寻求200亿美元离岸贷款 |
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0 | 8 | 2026 年6 月 24 日 |
| 高通 CEO:AI 代理将取代移动应用,公司正推进逾40款新型 AI 硬件设计 |
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0 | 5 | 2026 年6 月 16 日 |
| Qualcomm CEO:AI 智能体将无处不在,透明度也将随之而来 |
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0 | 9 | 2026 年6 月 3 日 |
| 高通发布 Snapdragon C 平台,主攻 300 美元起 Windows 入门本,宏碁、惠普、联想率先跟进 |
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0 | 8 | 2026 年5 月 29 日 |
| 高通与字节跳动达成ASIC合作协议,将为其供应数百万枚AI数据中心芯片 |
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0 | 14 | 2026 年5 月 27 日 |