美国总统特朗普6月18日深夜在 Truth Social 发帖宣布，苹果已同意与英特尔合作，在美国本土设计和生产芯片，将其纳入此前已吸引英伟达和马斯克 TeraFab 项目加入英特尔晶圆代工的芯片制造回迁框架。英特尔盘前股价应声上涨逾10%，报约133美元。截至发帖，苹果拒绝置评，英特尔称"不对潜在的苹果-英特尔协议发表评论"，均未正式确认协议存在，相关条款、芯片类型和量产时间表至今未披露；WSJ 此前单独报道双方已就初步协议磋商逾一年。特朗普帖文措辞将合作定性为"设计与制造"，但分析师指出实际安排更可能是英特尔作为代工方生产苹果自研芯片，而非苹果重返使用英特尔设计的处理器。
背景方面，苹果于2020年启动"Apple Silicon"转型，将 Mac 芯片从英特尔自研处理器切换至台积电代工的自研 M 系列，此次若与英特尔代工合作成真，将是苹果首次部分回迁美国本土制造。供应链分析师郭明錤此前预测英特尔最早将于2027年为苹果量产低端 M 系列芯片（使用18A节点），苹果 A21 iPhone 芯片则可能于2028年迁移至英特尔14A节点，但上述预测均未经双方确认。英特尔14A制程本月刚进入风险量产阶段，CEO 陈立武上月透露预计下半年将有多项代工承诺落定。对英特尔而言，苹果此类体量客户的加入，将是其重振代工业务、追赶台积电的关键砝码；对苹果而言，在内存涨价压力和贸易关税风险下，分散台积电依赖也契合其当前的供应链多元化诉求。
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