同济大学校长、中科院院士杨金龙在6月14日举行的2026届毕业典礼上，以校友贺荣明团队数十年坚守光刻机研发为励志案例发表演讲，并在当天校网发布的讲稿中证实：贺荣明团队自上世纪80年代扎根上海张江，从零搭建自主技术体系，攻克精密光学、超精密运动控制等关键技术，所研发的先进封装光刻机国内市场占有率超过80%。据网易新闻存档的演讲版本及Telegram频道（在花频道）对相关段落的归纳，演讲原文还透露：2025年5月，由贺荣明团队自主研发的首台氟化氩（ArF）浸没式光刻机正式交付中芯国际，搭配多重曝光工艺可稳定支撑7nm及以上芯片制程生产，打破了外国在高端前道光刻设备领域的长期垄断；团队先进封装光刻机国际市场占有率达33%，位居全球前列。上述具体数据段落随后从同济大学新闻网官方发布版本中删除，目前校网版本仅保留对贺荣明团队封装光刻机成就的概括性描述。
ArF 浸没式光刻机是芯片量产工艺链条中最关键的前道设备之一，长期由荷兰 ASML 及日本尼康、佳能垄断；若上述交付数据属实，将是中国在高端前道光刻领域实现自主突破的重大节点。相关段落的下线引发广泛关注，多方猜测删改原因或与信息安全或对外披露节奏有关。ArF 浸没式光刻机在中国出口管制形势背景下具有高度战略敏感性，官方迄今未就该设备状态发表正式声明。