하로는 5월 18일 선전시 공업정보화국이 주최한 ‘국산 운영체제 및 칩 고품질 발전 추진회’에서 공유자전거 신제품인 A70 ‘클라우드’를 선보였습니다. 이 제품은 화웨이 하이실리콘의 디팅 칩과 경량형 홍멍 시스템을 탑재한 세계 최초의 공유자전거이며, 업계에서 최초로 홍멍 시스템 호환성 테스트 인증(XTS)을 통과한 모델로서, 개방원자 오픈소스 재단으로부터 홍멍 생태계 제품 호환성 인증서도 획득했습니다. 기술적 측면에서는 니어링크(NearLink) 기술과 NFC 원터치 잠금해제 기능이 적용되어 잠금해제 반응 시간이 약 200밀리초에 불과합니다. 또한 GPS와 베이더우 위성항법 시스템을 모두 지원하며 4G Cat1 전국망 통신 기능을 갖춰 원격 진단, 이상 감지 알림, OTA 펌웨어 업데이트가 가능해 운영사가 현장에 직접 방문하지 않아도 기능 개선을 실현할 수 있습니다. 기술적 독립성 측면에서도 하이실리콘 디팅 칩은 자체 라이선스 솔루션을 사용함으로써 기술적 제약 리스크가 없으며, 홍멍 시스템 덕분에 각 부품 간 연동이 한층 원활해져 고장 빈도도 줄어들 것으로 기대됩니다. 하로 측은 이번 전시를 통해 ‘칩+시스템+활용 시나리오’로 구성된 전체적인 자주혁신 성과를 보여줌으로써 공유교통 분야의 지능화 고도화를 촉진하고자 한다고 밝혔습니다.
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