在台北国际电脑展（Computex 2026）期间，英特尔（Intel）、富士康（Foxconn）与 AI 加速芯片厂商 SambaNova 联合宣布，三方将共同打造基于英特尔至强（Xeon）处理器的机架级 AI 基础设施，目标面向数据中心、超大规模数据中心及智算中心的推理部署场景。机架整合英特尔至强处理器与 SambaNova SN-50 RDU，主打高性价比与高能效的 AI 推理；富士康将负责全套系统集成，并将另行推出以高 CPU 密度为核心的机架变体，面向无需额外硬件加速的推理、数据处理与混合 AI 工作负载。富士康董事长刘扬伟表示，三方合作将结合计算平台、系统集成与全球供应链三方优势，加速 AI 技术的全球部署。
此次合作的战略逻辑在于 AI 工作负载正从模型训练加速向推理转移：分析师指出，训练时代 CPU 与 GPU 配比约为 1:4，而智能体推理（Agentic AI）阶段这一比例趋近 1:1 甚至更低，令 CPU 在 AI 架构中的地位显著回升。这为正在推进战略转型的英特尔提供了关键窗口——其 CEO 陈立武（Lip-Bu Tan）在展会上表示，英特尔正推进"从芯片到系统级"的创新，以满足推理、智能体与物理 AI 加速演进的需求。富士康方面，其 AI 服务器营收去年同比增长约 170%，市占率约 40%，云与网络部门已成为公司最大业务板块。此次合作还将延伸至机器人、自动驾驶、智慧城市及智能制造等物理 AI 领域，并探索定制芯片设计服务的协同开发。