日本の衛生設備メーカーTOTO（東陶）は、AI半導体製造装置向けのエンジニアリングセラミックス製品に対する急激な需要に対応するため、今後数年間で半導体関連事業への設備投資を同社の総設備投資の半分以上に引き上げると発表した。ブルームバーグの報道によると、林良介CTOはインタビューで、「需要に効果的に応える」ための生産体制の構築に注力すると述べ、次世代チップ実装技術であるChiplet（チップレット統合）の台頭がさらに需要の余地を広げる——「樹脂や金属材料ではもはや要件を満たせない」と指摘した。同社の株価は6月3日に東京市場で一時11%超上昇し、1カ月余りで最大の上昇率を記録、年初来の上昇率は約40%となっている。
TOTOの主力製品は、半導体のエッチングや成膜工程でシリコンウェーハを固定する静電チャックであり、エアベアリング、ボンディングキャピラリー、高精度半導体ツールの構造部品などにも展開しており、そのセラミックス製品は極度の温度差、腐食性材料、そして厳格な清浄度要件に耐える必要がある。同社の先進セラミックス事業は、2026年3月期の営業利益が過去最高となる270億円（約1億6900万ドル）を見込み、前年比32%増、営業利益率は40%超（5年前は9%未満）に達すると予想され、同社の総営業利益に占める割合は約55%に上昇し、衛生機器の中核事業を上回っている。同社は2028年度までに300億円を半導体セラミックスの生産能力拡大と研究開発に投入する計画だ。英国のアクティビスト投資家Palliser Capitalは今年2月に出資し、取締役会に宛てた書簡で、TOTOは「市場で最も過小評価され、見過ごされているAIストレージの恩恵を受ける銘柄」であると述べ、同社にセラミックス事業へのリソース投入を強化するよう働きかけ続けている。
Bloomberg | 財聯社 | Japan Times