Три волны IPO: SpaceX, OpenAI, Anthropic подогревают интерес к азиатским цепочкам поставок, внимание инвесторов смещается с чипов на системы охлаждения, упаковку и электрооборудование

Как сообщает Bloomberg от 31 мая, поскольку SpaceX, OpenAI и Anthropic в совокупности привлекли десятки миллиардов долларов и запустили процесс выхода на биржу, инвесторы переключают внимание с уже полностью оцененных ведущих акций производителей чипов, таких как TSMC, Samsung и SK Hynix, на более низкие сегменты цепочки поставок в Азии — производители серверных компонентов, материалов для передовой упаковки, жидкостных систем охлаждения и оборудования для центров обработки данных. Основная логика инвесторов такова: средства, которые скоро привлекут SpaceX, Anthropic и OpenAI, спровоцируют новый раунд капитальных расходов в сфере технологий, значительная часть которых будет направлена указанным поставщикам комплектующих, что может стать катализатором нового исторического ралли на азиатских фондовых рынках. В 2025 году состоятельные инвесторы из Азии вложили 24,3 миллиарда долларов в глобальные раунды частного финансирования ИИ — почти в три раза больше, чем годом ранее; за первые четыре месяца 2026 года они уже обязались вложить еще около 950 миллионов долларов. Финансирование азиатских ИИ-стартапов в первом квартале 2026 года достигло исторического максимума в 11,2 миллиарда долларов, в основном за счет китайских компаний.

Технологические гиганты уже обязались потратить более 750 миллиардов долларов на капитальные расходы, связанные с ИИ, а листинг трех компаний привлечет еще больше средств. Bloomberg отмечает, что по мере распространения дефицита полупроводников вниз по цепочке поставок в сферах электронных компонентов, передовой упаковки, охлаждения и энергетического оборудования возникают новые узкие места спроса и предложения; в то же время риск концентрации и ценовое давление на акции ведущих производителей чипов заставляют часть средств искать более широкие возможности для входа. По сообщениям, Samsung и SK Hynix заключили соглашения о поставках HBM для проекта OpenAI Stargate, а дефицит производственных мощностей передовой упаковки CoWoS на Тайване сохраняется; аналитики полагают, что следующая фаза ИИ-ралли может быть обусловлена «азиатскими поставщиками второго эшелона, которые выигрывают от расширения вычислительной инфраструктуры, но еще не получили полной оценки».

Bloomberg | Business Standard