5月28日，比亚迪在"敢为"智能化战略发布会上，由总裁王传福正式发布自研智驾芯片"璇玑A3"，定位中国首款4nm制程智能驾驶专用芯片，已开启规模化量产。王传福称，三颗芯片组合部署时总算力超过2100 TOPS，支持L3、L4级别自动驾驶；结合比亚迪自研算法深度优化后，实际算力利用率较未优化状态提升100%。王传福在发布会上披露，比亚迪早在2002年便组建了自有IC设计部门（即比亚迪半导体前身），目前已累计推出逾2000款芯片产品，覆盖智能汽车与消费电子等多个领域；现拥有5座晶圆工厂，掌握从产品定义、架构设计、电路设计到晶圆制造、封装、测试的七大全链路环节，并自称是"全球唯一拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企"。自研智驾芯片的落地，意味着比亚迪在辅助驾驶领域实现了从算法到硬件的软硬一体深度整合，告别此前对地平线等第三方芯片的依赖。
此次发布是比亚迪智能化路线的关键节点。2025年，比亚迪搭载天神之眼辅助驾驶系统的在售车型智驾渗透率一度冲至71%，但因底层芯片依赖外采而长期被质疑技术自主程度不足，"算力受制于人"成为估值的压制因素。璇玑A3的量产落地，为比亚迪向"智能化引领者"标签的转型提供了实质支撑。在行业竞争层面，这也标志着中国车企在自动驾驶芯片这一核心战略资产上，与英伟达Orin/Thor架构形成更直接的算力竞争，并在出口和供应链自主可控方面进一步降低了外部风险敞口。