据彭博社 5 月 31 日报道，随着 SpaceX、OpenAI 和 Anthropic 合计筹集数百亿美元并启动上市流程，投资者正将目光从台积电、三星、SK 海力士等已被充分定价的头部芯片股，转向亚洲供应链中更下游的细分赛道——服务器零部件、先进封装材料、液冷散热系统和数据中心电力设备制造商。投资者的核心逻辑是：SpaceX、Anthropic 和 OpenAI 即将募集的资金将触发新一轮科技资本开支，其中相当一部分将流向上述零部件供应商，亚洲股市由此可能迎来新一轮历史性涨势的催化剂。2025 年，亚洲富裕投资者向全球 AI 私募融资轮注入 243 亿美元，是前一年的近三倍；2026 年前四个月已追加承诺约 9.5 亿美元。亚洲 AI 初创企业融资在 2026 年一季度单季便创下 112 亿美元历史新高，主要集中于中国企业。
科技巨头在 AI 相关资本开支上已承诺逾 7500 亿美元，三家公司的上市募资将进一步叠加。彭博报道指出，随着半导体短缺沿供应链向下蔓延，电子元件、先进封装、散热及电力设备领域正出现新的供需瓶颈，与此同时顶级芯片股的集中度风险和估值压力促使部分资金寻找更宽的买入窗口。三星和 SK 海力士据报已就 OpenAI Stargate 项目锁定 HBM 供应协议，台湾 CoWoS 先进封装产能紧缺持续；分析师认为，本轮 AI 行情的下一阶段或将由"受益于算力基础设施扩张却尚未充分定价"的二线亚洲供应商主导。