SpaceX, OpenAI, Anthropic : trois vagues d’IPO font monter la chaleur sur la chaîne d’approvisionnement asiatique, les investisseurs passent des puces au refroidissement, à l’assemblage et aux équipements électriques

Selon un reportage de Bloomberg du 31 mai, alors que SpaceX, OpenAI et Anthropic lèvent conjointement des dizaines de milliards de dollars et entament leurs procédures d’introduction en bourse, les investisseurs détournent leur attention des valeurs phares des semi-conducteurs déjà pleinement valorisées comme TSMC, Samsung et SK Hynix, pour se tourner vers des segments plus en aval de la chaîne d’approvisionnement asiatique — les fabricants de composants de serveurs, de matériaux d’encapsulation avancée, de systèmes de refroidissement liquide et d’équipements électriques pour centres de données. Le raisonnement central des investisseurs est le suivant : les fonds que SpaceX, Anthropic et OpenAI s’apprêtent à lever déclencheront une nouvelle vague de dépenses en capital technologique, dont une partie substantielle ira à ces fournisseurs de composants, ce qui pourrait servir de catalyseur à une nouvelle hausse historique des marchés boursiers asiatiques. En 2025, les investisseurs asiatiques fortunés ont injecté 24,3 milliards de dollars dans les tours de financement privé mondiaux de l’IA, soit près de trois fois plus que l’année précédente ; au cours des quatre premiers mois de 2026, ils ont déjà ajouté environ 950 millions de dollars d’engagements. Le financement des startups IA asiatiques a atteint un record historique de 11,2 milliards de dollars au seul premier trimestre 2026, principalement concentré sur les entreprises chinoises.

Les géants de la technologie ont déjà promis plus de 750 milliards de dollars de dépenses en capital liées à l’IA, et les introductions en bourse des trois entreprises viendront s’y ajouter. Bloomberg rapporte qu’à mesure que la pénurie de semi-conducteurs se propage en aval de la chaîne d’approvisionnement, de nouveaux goulots d’étranglement apparaissent dans les composants électroniques, l’encapsulation avancée, le refroidissement et les équipements électriques. Parallèlement, le risque de concentration et la pression sur les valorisations des principales valeurs des puces poussent certains capitaux à chercher des fenêtres d’achat plus larges. Samsung et SK Hynix auraient verrouillé des accords de fourniture de HBM pour le projet Stargate d’OpenAI, tandis que la pénurie de capacité d’encapsulation avancée CoWoS à Taïwan se poursuit. Les analystes estiment que la prochaine phase de ce cycle de l’IA sera probablement menée par des fournisseurs asiatiques de second rang qui « bénéficient de l’expansion des infrastructures de calcul sans être encore pleinement valorisés ».

Bloomberg | Business Standard