Según un informe de Bloomberg del 31 de mayo, a medida que SpaceX, OpenAI y Anthropic recaudan decenas de miles de millones de dólares en total e inician procesos de salida a bolsa, los inversores están desviando su atención de las principales empresas de chips, como TSMC, Samsung y SK Hynix, que ya están plenamente valoradas, hacia segmentos más downstream de la cadena de suministro asiática: componentes de servidores, materiales de empaquetado avanzado, sistemas de refrigeración líquida y fabricantes de equipos eléctricos para centros de datos. La lógica central de los inversores es que los fondos que próximamente recaudarán SpaceX, Anthropic y OpenAI desencadenarán una nueva ronda de gasto de capital tecnológico, una parte considerable del cual fluirá hacia los proveedores de componentes antes mencionados, lo que podría generar un catalizador para una nueva subida histórica en los mercados bursátiles asiáticos. En 2025, los inversores asiáticos adinerados inyectaron 24.300 millones de dólares en rondas globales de financiación privada de IA, casi el triple que el año anterior; en los primeros cuatro meses de 2026 ya han comprometido aproximadamente 950 millones de dólares adicionales. La financiación de startups asiáticas de IA alcanzó un récord histórico de 11.200 millones de dólares solo en el primer trimestre de 2026, concentrada principalmente en empresas chinas.
Los gigantes tecnológicos ya han comprometido más de 750.000 millones de dólares en gasto de capital relacionado con la IA, y la salida a bolsa de las tres empresas se sumará a esta cifra. El informe de Bloomberg señala que, a medida que la escasez de semiconductores se propaga hacia downstream en la cadena de suministro, están surgiendo nuevos cuellos de botella de oferta y demanda en los ámbitos de los componentes electrónicos, el empaquetado avanzado, la refrigeración y los equipos eléctricos. Al mismo tiempo, el riesgo de concentración y la presión de valoración en las principales acciones de chips están llevando a algunos fondos a buscar ventanas de compra más amplias. Según informes, Samsung y SK Hynix han asegurado acuerdos de suministro de HBM para el proyecto Stargate de OpenAI, mientras que la escasez de capacidad de empaquetado avanzado CoWoS en Taiwán persiste. Los analistas creen que la próxima fase del auge de la IA podría estar liderada por proveedores asiáticos de segundo nivel que «se benefician de la expansión de la infraestructura de cómputo pero aún no están plenamente valorados».