2026년 국제회로 및 시스템 심포지엄이 5월 25일 상하이에서 개최되었습니다. 이 자리에서 화웨이 이사이자 반도체 사업부 총재인 허팅보는 기조연설을 통해 ‘타오(τ) 법칙’을 공식적으로 발표했는데, 이는 중국이 전 세계 반도체 산업 발전을 위한 새로운 원칙으로 제시한 첫 사례입니다. ‘타오 법칙’은 시간 상수(τ)를 낮추는 것을 핵심 목표로 삼아, 무어의 법칙이 의존해온 ‘기하학적 축소’ 대신 ‘시간 축소’라는 접근법을 제안합니다. 논리 폴딩 등 혁신 기술을 활용해 신호 전파 지연 시간을 지속적으로 단축하고 트랜지스터 밀도를 높임으로써 소자·회로·칩·시스템에 이르는 다층적 최적화 체계를 구축하는 것이죠. 허팅보는 이 법칙에 기반해 화웨이가 지난 6년간 총 381종의 칩을 성공적으로 설계·양산했다고 밝혔으며, 2031년까지 이 경로를 통해 생산되는 고성능 칩의 트랜지스터 밀도가 1.4나노미터 공정 수준에 도달할 것으로 예상했습니다.
‘타오 법칙’이 제시된 배경에는 최근 무어의 법칙이 물리적 한계와 경제적 효익이라는 두 가지 병목 현상에 직면해 있다는 점이 있습니다. 트랜지스터의 기하학적 축소 속도가 둔화되고 비용 절감 효과도 점차 줄어드는 반면 연산 능력에 대한 수요는 기하급수적으로 증가하고 있거든요. 화웨이의 이러한 시도는 미국의 첨단 공정 기술 수출 규제 속에서 고성능 노광 장비에 의존하지 않는 차별화된 반도체 발전 경로를 모색하려는 노력으로 평가받습니다. 올 가을 화웨이는 논리 폴딩 기술만을 적용한 신형 기린 스마트폰 칩도 출시할 예정입니다. 허팅보는 연설 말미에 “앞으로의 미래는 오직 개방적 협력만이 열어갈 수 있습니다. 우리는 전 세계 과학자·엔지니어·산업 파트너들과 긴밀히 손잡고 반도체 및 전자 산업의 지속적인 발전을 함께 이끌어가길 기대합니다”라고 강조했습니다.