Die Internationale Konferenz für Schaltkreise und Systeme 2026 findet am 25. Mai in Shanghai statt. In ihrer Keynote stellte He Tingbo, Direktorin von Huawei und Präsidentin der Halbleiterabteilung, offiziell das sogenannte „Tao-Gesetz“ vor – ein neues Prinzip zur Entwicklung der Halbleiterindustrie, das China erstmals weltweit eingeführt hat. Zentrales Ziel des „Tao-Gesetzes“ ist die Verringerung der Zeitkonstante (τ). Anstelle der bisherigen „geometrischen Miniaturisierung“ gemäß dem Moore’schen Gesetz setzt es auf die „Zeitminiaturisierung“. Mittels innovativer Technologien wie logischer Faltung sollen Signalübertragungszeiten kontinuierlich reduziert sowie die Transistordichte erhöht werden; dadurch entsteht ein mehrstufiges System zur koordinierten Optimierung von Bauelementen, Schaltkreisen, Chips und Systemen. Laut He Tingbo gelang es Huawei in den vergangenen sechs Jahren dank dieses Gesetzes, 381 verschiedene Chips erfolgreich zu entwickeln und in Serie zu produzieren. Bis zum Jahr 2031 soll die Transistordichte hochwertiger Chips im Rahmen dieses Ansatzes einem Stand entsprechen, der etwa einer 1,4-Nanometer-Fertigungstechnologie gleichkommt.
Das „Tao-Gesetz“ entstand vor dem Hintergrund, dass das Moore’sche Gesetz in jüngster Zeit sowohl physikalische Grenzen als auch wirtschaftliche Engpässe aufweist: Die geometrische Miniaturisierung der Transistoren verlangsamt sich zunehmend, der Kostenvorteil nimmt ab, während die Rechenleistungsnachfrage exponentiell steigt. Huaweis Initiative wird als Versuch gewertet, unter den Bedingungen amerikanischer Exportbeschränkungen für fortschrittliche Fertigungsverfahren einen eigenständigen Entwicklungsweg für Halbleiter zu beschreiten, der nicht auf hochentwickelte Lithografiegeräte angewiesen ist. Noch in diesem Herbst wird Huawei außerdem einen neuen Kirin-Mobilchip vorstellen, der vollständig auf logischer Faltung basiert. In ihrer Rede betonte He Tingbo abschließend: „Die Zukunft gehört der offenen Zusammenarbeit. Wir freuen uns darauf, eng mit Wissenschaftlern, Ingenieuren und Industriepartnern aus aller Welt zusammenzuarbeiten, um die Halbleiter- und Elektronikbranche gemeinsam weiterzuentwickeln.“